据媒体报道 ,AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法,一边是深埋地下的传统金属 。可当AI“跑 ”起来,它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算 ,需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热,在这些环节中,铜至关重要。市场分析认为 ,供给端,全球铜矿新增项目投产周期长,矿端扰动持续制约有效供应;需求端,电网投资 、AI算力基础设施、新能源汽车等领域对铜铝的需求韧性较强 。据市场测算 ,2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨,同比增长约260%。

东北证券指出,当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升 ,盈利拐点确立;PCB铜箔受AI浪潮驱动,高端HVLP供需持续紧张。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:
德福科技在HVLP铜箔领域进展显著 ,HVLP1-3已进入批量供货阶段,主要配套英伟达项目及光模块市场 。
东材科技近两年一直在开展PP铜箔复合集流体的研发、制备,近来 仍处于研发测试 、验证阶段。
(文章来源:财联社)