人民财讯8月30日电，TCL科技(000100)近日在机构调研时表示 ，主流的玻璃基先进封装用在高算力 、高性能的芯片封装需要20层 ，TCL科技近来 依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备 。受限于外部资源的技术限制，今年下半年计划推出的样品大概是12层 ，离20层有些差距 。如果样品表现和技术路线基本确定 ，达到预期，公司会在今年内启动中试线建设。
（文章来源：证券时报网）
TCL科技：下半年计划推出的玻璃基板样品大概是12层
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